{1}应用
1.LED circuit protection LED 电路保护
2.Industrial Equipment工业设备
3.Communication Equipment通讯设备
4.Consumer Electronics消费电子
5.Automotive Electronics汽车电子
{2}特性
1.先进的封装工艺,封装材料满足UL94-V0
2.结构紧凑,体积小,节省空间
3.优越的高温高湿性能
4.SMD料盘包装,适用于无铅回流焊/波峰焊自动贴装5
5.符合RoHS ,REACH ,H.F无卤
{1}应用
1.LED circuit protection LED 电路保护
2.Industrial Equipment工业设备
3.Communication Equipment通讯设备
4.Consumer Electronics消费电子
5.Automotive Electronics汽车电子
{2}特性
1.先进的封装工艺,封装材料满足UL94-V0
2.结构紧凑,体积小,节省空间
3.优越的高温高湿性能
4.SMD料盘包装,适用于无铅回流焊/波峰焊自动贴装5
5.符合RoHS ,REACH ,H.F无卤